金融界2024年2月28日消息,据国家知识产权局公告,通普信息技术股份有限公司申请一项名为“一种航天级大电流超薄隔离二极管防护装置及其使用方法“,公开号CN117615508A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,一种航天级大电流超薄隔离二极管防护装置及其使用方法,二极管用装置领域,可以解决背景技术中提出的:二极管结构简单安装在电路板上后,在外界作用力下会导致引线端断裂,焊接的二极管返修复杂费时费力同时在取下坏的二极管时容易将其他电子元件碰坏的问题,以及航天级大电流超薄隔离二极管发热量高,会导致电子元器件散热效率降低的问题。本装置还可以对不同型号大小的二极管进行固定以及连接。步骤为:S1:将支撑爪固定在需要连接二极管的电路板上;S2:转动偏心轮使两个固定板分离,将二极管放置在两个固定板之间转动偏心轮夹紧;S3:将二极管引脚穿入固定管内按压两个滑柱带动导电板移动将引脚夹紧;S4:将转接头插接或者焊接在电路板上。
来源:金融界