金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“供液装置及基板清洗方法“,公开号CN117672897A,申请日期为2022年8月。
专利摘要显示,本发明提出的供液装置及基板清洗方法。供液装置包括喷嘴,喷嘴的液体入口可采用切向进液方式,利用离心力促使气液分离;喷嘴的液体出口上方可以设置板状分离部或者筒状分离部,可以抑制气泡从液体出口排出;喷嘴的内部可以采用上、下腔室结构,上、下腔室均配置排气口,实现二次排气,上、下腔室还可以均配置液体入口,使处理液分两次混合,相比于处理液一次混合,气体生成量和生成速度均可降低;还包括控制部和液位传感器,控制部根据液位传感器获得的喷嘴内部液位检测信号调控喷嘴的排气管线上的调节阀开度,以使喷嘴内液位维持稳定,有利于减小喷嘴向基板供应液体时的流量波动,提高液处理的均匀性和可靠性。
来源:金融界