金融界2024年5月30日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的测试装置及半导体机台“,授权公告号CN221039309U,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种晶圆的测试装置及半导体机台,包括:探针卡,电连接于晶圆;插接板,包括基板与介入板,所述基板与所述介入板相互拼接,所述基板电连接于所述探针卡与所述介入板之间,所述介入板电连接于示波器;以及测试机,电连接于所述基板。通过本实用新型公开的一种晶圆的测试装置及半导体机台,能够对接口的结构进行防护。
来源:金融界