金融界2024年5月31日消息,据国家知识产权局公告,宇通客车股份有限公司取得一项名为“一种铜铝导体连接器“,授权公告号CN221057701U,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,该铜铝导体连接器包括用于包裹铜、铝导体电性连接接头的绝缘体以及设置在绝缘体外部且用于与铝导体和铜导体的屏蔽层导通的屏蔽外壳,屏蔽外壳的两端分别设置有用于填充在屏蔽外壳和铝导体的绝缘层之间以及填充在屏蔽外壳和铜导体的绝缘层之间的密封结构,屏蔽外壳构成铜铝导体连接器最外侧的防护壳。本实用新型通过将屏蔽外壳设作为该铜铝导体连接器的防护壳,从而在保证屏蔽外壳起到电性屏蔽的作用的同时,还能够起到防护和密封的作用,相较于塑料外壳强度更高,并且不需要在屏蔽外壳外侧设置塑料外壳,降低了该铜铝导体连接器的整体成本。
来源:金融界