金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州隐冠半导体技术有限公司申请一项名为“一种压电器件的测试装置及测试方法”的专利,公开号 CN 119178951 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本申请属于压电陶瓷技术领域,提供一种压电器件的测试装置及测试方法,包括承载组件和测试组件,承载组件包括第一承载板、第二承载板和承载背板,第一承载板和第二承载板沿第一方向间隔连接至承载背板,测试组件位于第一承载板和第二承载板之间,依次包括第一柔性支撑件、第二柔性支撑件、顶端夹板和施力结构,压电器件置于第一柔性支撑件与第二柔性支撑件之间,第一柔性支撑件和第二柔性支撑件在第一方向上具有刚性,在垂直于第一方向的第二方向和第三方向上具有柔性,实现了切向应力与法向应力的解耦合,提高了对压电器件的防护效果,施力结构向压电器件施加预应力或承载应力,防止了动态应力损伤压电器件,并适应各种规格产品的测试。
来源:金融界