金融界 2025 年 2 月 28 日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市华盈电路板有限公司取得一项名为“PCB 线路板材料层叠压合装置”的专利,授权公告号 CN 222531922 U,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,本实用新型适用于压合装置技术领域,提供了 PCB 线路板材料层叠压合装置,包括底板;所述底板的上端中心处固定安装有托板,所述底板的上端两侧通过支撑板固定安装有加压泵。本实用新型提供的 PCB 线路板材料层叠压合装置,通过设置有防护框,在加压泵启动压件的同时,防护框位于压盘的外部进行遮挡,一方面防止人手触碰到压盘,另一方面防止电路板在高压作用下产生碎屑飞溅从而达到防护的目的该防护框设置为可收缩性,可根据不同高度的电路板将防护框调节至合适距离进行防护,在电路板进行加压前,需将滑板拉至底板上端的导电槽内进行通电,此方式可将电路板完全覆盖在防护框的内部,从而进一步提高该压合装置使用时的安全性。
天眼查资料显示,惠州市华盈电路板有限公司,成立于1999年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本722.1万人民币,实缴资本722.1万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市华盈电路板有限公司知识产权方面有商标信息1条,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界