金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“芯片测试防护装置”的专利,授权公告号CN222939156U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片测试防护装置,包括:芯片测试板,用于匹配工作件进行芯片测试,所述芯片测试板至少设有第一卡槽及第二卡槽,所述第一卡槽与所述第二卡槽位于同一表面,且所述第一卡槽与所述第二卡槽位于同一水平位置;防护开关,设于所述第一卡槽与所述第二卡槽间,所述防护开关设有侦测器,当工作件插入至所述第一卡槽及所述第二卡槽后,连接在所述工作件上的动作磁柱闭合所述防护开关,且所述防护开关生成闭合参数,若所述闭合参数大于所述侦测器的预设阈值,所述侦测器发出异常信号。
天眼查资料显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46781.4084万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳宏芯宇电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息275条,此外企业还拥有行政许可29个。
来源:金融界