天津众晶半导体取得单晶硅片加工用保护工装专利，实现对单晶硅片主体外柱面防护
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2025-06-11 13:43:31
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶硅片加工用保护工装”的专利，授权公告号CN222958316U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶硅片加工用保护工装，包括单晶硅片主体和加工池,单晶硅片主体呈圆柱状，单晶硅片主体的外柱面上环绕贴装软胶带，软胶带的中部环设橡胶外圈，加工池内铺放研磨盘，加工池内壁上环装齿条，研磨盘中部上端安设驱动器，研磨盘上端且位于加工池内放置多个均匀分布的游星轮，驱动器输出端安设齿盘，游星轮上分别挖设第一安置槽和第二安置槽，第一安置槽与第二安置槽内分别安放相匹配规格的单晶硅片主体；实现了对单晶硅片主体的外柱面进行防护，提高了单晶硅片的加工质量，能够达到客户的满意需求，可同时对不同规格的单晶硅片主体进行研磨加工，进一步提升了加工效率。
天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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