金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片的无水清洗方法”,公开号CN117393417A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种硅片的无水清洗方法,其中,方法包括:将待清洗的硅片依次经两亲性有机溶剂及极性有机溶剂清洗;在经极性有机溶剂清洗后,将所述硅片经等离子清洗,获得清洁硅片。本申请实施例所提供的硅片的无水清洗方法,全程无需进行水清洗及烘干操作,实现了对硅片的高效清洗,获得表面更为洁净的硅片。
来源:金融界