金融界2024年1月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片和制备方法“,公开号CN117423692A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片,该芯片包括衬底,衬底中开设有贯穿衬底上下表面的第一通孔,第一通孔的内壁以及底部依次贴附有至少两层掺杂材料,至少两层掺杂材料中包括P型掺杂材料和N型掺杂材料,第一通孔中还填充有第一导电材料,第一导电材料与至少两层掺杂材料中的第一掺杂材料相接触;设置于衬底上表面的第一导电线路以及功能电路,第一导电线路与第一导电材料以及功能电路相连接;设置于衬底下表面的第二导电线路,第二导电线路与至少两层掺杂材料中的第二掺杂材料相接触,本申请实施例提供的芯片,可以提高单位面积的芯片内,静电防护器件中PN结所占面积的比例,以提高静电防护器件的效率。
来源:金融界