金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州国芯科技股份有限公司申请一项名为“基于 SM2 算法的签名和验签方法、装置、设备及介质“,公开号 CN202410819504.X,申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示,本申请公开了一种基于 SM2 算法的签名和验签方法、装置、设备及介质,涉及密码学技术领域,应用于签名端,包括:确定待签名数据,并利用摘要算法生成所述待签名数据的第一信息摘要;基于随机数对密钥对中的私钥进行盲化处理,以利用盲化处理后的所述私钥对所述第一信息摘要进行签名得到签名结果;将所述签名结果和所述待签名数据发送至验证端,以便所述验证端利用所述摘要算法生成所述待签名数据的第二信息摘要,利用所述密钥对中的公钥并基于多标量点乘方法对所述签名结果进行验签得到验签结果,以基于所述第二信息摘要和所述验签结果得到本次验证结果。本申请能够提高公钥算法的效率并实现侧信道攻击防护,保证公钥算法的安全性。
来源:金融界