金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“测试板的过压防护装置”的专利,授权公告号CN223093488U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请涉及一种测试板的过压防护装置。该测试板的过压防护装置包括:板体及降压模块,板体上设置有电源输入口,电源输入口用于与直流电源电连接;降压模块包括输入端、芯片U3、滤波单元及分压单元,输入端与电源输入口电连接,芯片U3与输入端电连接,滤波单元及分压单元分别与芯片U3电连接。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2554条,此外企业还拥有行政许可418个。
来源:金融界