金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种薄膜打包机全面缠绕打包机构”的专利,公开号CN120517642A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明涉及薄膜缠绕打包机技术领域,具体为一种薄膜打包机全面缠绕打包机构,包括机架、转盘和缠绕机,所述机架上固定设置有顶端打包机构,所述顶端打包机构包括固定盘,所述固定盘固定安装在机架上,所述固定盘与机架之间设置有输送机构,所述固定盘与输送机构之间设置有升降机构,所述升降机构与固定盘之间设置有转动机构。本发明通过在机架上设置顶端打包机构,可以实现侧边缠绕不停机的情况下,自动对打包件的顶端进行缠绕固定,顶端薄膜的两侧可以被侧边缠绕的薄膜进行自动缠绕包裹固定,使得顶端固定和侧边薄膜之间相互缠绕构成整体的网状结构,可以避免水汽进入和增强顶端的打包强度,有效地提高了对打包件的防护效果。
天眼查资料显示,安徽铜峰电子股份有限公司,成立于1996年,位于铜陵市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63062.9155万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目422次,财产线索方面有商标信息36条,专利信息260条,此外企业还拥有行政许可32个。
来源:金融界