金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市瑞欣峰电子科技有限公司取得一项名为“一种无损激光模组封装装置”的专利,授权公告号CN222932538U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型涉及激光模组加工技术领域,且公开了一种无损激光模组封装装置,包括主体机构和防护机构,所述防护机构位于主体机构的上方,所述主体机构包括装置本体、驱动电机和固定夹板,所述驱动电机位于装置本体的上方,所述固定夹板固定安装在装置本体上端的右端,所述主体机构还包括活动夹板、压力传感器、连接板和声光警报器。该无损激光模组封装装置,通过安装主体机构,实现了当使用该装置本体进行激光模组的封装作业时,压力传感器的设计能够对激光模组定位过程中受到的夹持力进行实时监测,配合驱动电机及声光警报器的设计实现对激光模组的自动化防护,以保障激光模组的封装质量,提高了该装置本体的自动化和防护性。
天眼查资料显示,深圳市瑞欣峰电子科技有限公司,成立于2006年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市瑞欣峰电子科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界